温度变送器IFM易福门参考数据
该ifm设计使用性的工艺，将RTD元件直接金属式粘连在镀铜的探头端部内壁。通过直接进行金属粘连，发热量非常低，从而实现优化的热传递。金属粘连技术消除了所有聚合物零件，使得传感器可用在更*温度下。此外，端部结构使得响应速度可达我们目前薄膜设计的响应速度的2倍。
订购非常简单，只有简单的6位代码，而不是需要每个组件的长达20个或更多代码。
系统接口 螺纹连接 G 1 外螺纹 Aseptoflex Vario
面板安装长度 EL[mm] 33
介质 液体和气体介质
抗压强度 50 bar 5 MPa
通常，RTD组件采用舱室设计。关于该设计的问题，请参见下面的总结。 ifm的许多温度仪器都使用全焊接316不锈钢IP69K密封结构。由于经过校准并可随时安装，这些一体式产品可以解决舱室系统的所有常见漂移问题集成的RTD和电子设备在过程中一起校准，因此只有1个精度值，而不是针对多个组件有多个精度值。
温度变送器采用2个感应元件，可以进行自检，并在发生信号漂移时发出警告。PTC（正温度系数）元件在温度升*时电阻增大，NTC（负温度系数）元件则相反。